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設(shè)備優(yōu)勢(shì):
1、像元精度0.2 pixel 2、支持GR&R報(bào)告 3、MTBA>1hour 4、支持缺陷分組提取 5、可查詢&歸類(lèi)各Lot信息 6、兼容性高,支持多種芯片類(lèi)別
應(yīng)用: 固晶&打金線工藝失效檢測(cè)(WB&DB)
納米光學(xué)測(cè)量
Test Pack測(cè)試機(jī)
邊皮粘棒設(shè)備
激光模切分切一體機(jī)
高速動(dòng)力卷繞機(jī)
軟包二封四合一
半導(dǎo)體轉(zhuǎn)塔式編帶測(cè)試分選機(jī)TH2020
粘棒線
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